金融界2024年12月4日音讯，国家知识产权局信息数据显现，日月光半导体制作股份有限公司获得一项名为“天线测验治具”的专利，授权公告号CN 222087770 U，请求日期为2024年3月。
专利摘要显现，本请求公开了一种天线测验治具，该天线测验治具包含：底座，包含装备为放置待测物的榜首区；上盖，包含贯穿上盖的一开口，开口设置于榜首区的投影方向上方以使榜首区被露出出来；其间，开口的宽度沿着远离榜首区的方向渐增。至少可处理现有天线测验治具在天线辐射途径形成阻止而导致天线特性测验成果有误差的问题。
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