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从技术上来说，5G时代，宏微基站数量大增，判断基站端AAU上PCB应用面积更大、消耗更多高频PCB板，BBU处理能力提升需要依托更高性能的高速PCB板。5G基站结构从“天线+AAU+BBU”变为“AAU+BBU”，集成化趋势将拉动高频高速板需求。在5G基站中，由于关键技术Massive MIMO(大规模天线阵列技术)的应用，天线从无源变为有源，与射频单元RRU一起合并为一体化有源天线AAU。由于集成度提高，AAU不会再使用传统的电缆焊接，而是需要应用更多的高频板，以此来达到隔离的要求。
5G对PCB的拉动的根本逻辑：PCB以及高频高速材料消耗量将大幅度的增加，ASP提升。
沪电股份、深南电路业绩的暴涨也最终印证了：技术革新→需求增加→业绩反馈的逻辑。
不论如何，我们都错过了PCB，与其去追涨了五六倍的PCB，不如一起去挖掘那些线G的行业。
在这里笔者以未来两年作为时间线，寻找未来两年会从概念到现实线G产业链的投资时钟为：
。我们首先来看一个数据，2013年12月4日工信部正式向三大运营商发布4G牌照，随后两年我国4G手机占比大幅度的提高，2014年初占比即超过还不到5%，而到了2015年底则超过了90%。
如此大的量，如果渗透率每上升10%，那么增量会是至少4000万台。如果两年完成90%渗透率的替换，那么将会是增量将会是非常可观的！
2013年发布的iPhone 5s射频前端价值量约15美金，2018年iPhone Xs上升到约30美金。5G手机射频前端复杂度明显提升，其价格依然还会再次水涨船高。
手机天线中主要类别有移动通信天线、NFC天线、wifi天线、GPS天线这四大类。
这里的话NFC天线、wifi天线、GPS天线有少许增长，但是由于价值不大的原因，无显著的拉动效应，因此不考虑在内。
在Sub-6G频段，5G NR会做4x4 MIMO，因此会有4根天线根天线G需求翻了一倍。
以TDD为例，4G手机普遍采用1T2R配备两个蜂窝主天线个蜂窝主天线，以提升接收信噪比、提升传输速率。5G手机天线G安卓手机天线G手机天线复杂集成度提升，LCP/MPI是最优方案。
目前，传统的 FPC 天线 美金左右，LDS 天线（基板为塑胶、玻璃等）大约 0.3~0.4 美金，而 iPhone X 中使用的 LCP 天线美金左右。
在A股LCP有三家公司，但如果说最有优势的话，那就绝对是立讯精密无疑了，唯独一家进入了苹果产业链，其质量和市场占有率都位列龙头。
5G 时代超高的通信速率需求，需要更高频的信号，因此也更加容易被金属材料屏蔽，而非金属材料能较好的保证信号的传输。
因此，金属后盖的手机已经不能够再应用在5G手机上，非金属后盖则有以下三种方案：
在以上材料特点不变的情况下，塑料方案应该会逐渐舍弃，而未来的玻璃后盖会逐步渗透到中高端机型中。而陶瓷后盖由于成本高的原因，或许会被用在超高端机型。因此从量来说，玻璃后盖的增量会大于其他材料的后盖。
在以前的2G时代，几百毫安时的电池便能续航一周以上；而到了今天，即使四千毫安时的电池，也很难维持屏幕手机超过一天的续航要求。
对于5G手机来说，随着多摄像头高清拍照、4K/8K高清视频播放、多通信频段兼容、高速率通信与运算等硬件与功能的再度提升，手机电量的消耗也会随之增加，因此3C电池容量会再上一个台阶才能满足续航。
对于这个行业，本人认为只是由于换机潮带来的一个替代，增量并不是很大，但是由于手机行业已经低迷了好几年，
5G时代将新增Sub-6GHz和毫米波频段，因此就需要增加相应频段的射频前端器件，这将直接提升配套元器件电感器的用量，包括匹配电路的RF电感、为新的射频器件提供DC-DC电源转换的功率电感。
电感利用电磁感应原理，通过与其他如电阻等元器件组合实现稳定电流、筛选信号、过滤噪声以及抑制电磁波干扰等，有高频电感、功率电感和EMI电感之分。
在非智能机中，平均电感用量约为 20-30 颗，而在智能机中平均用量约为40-60颗，4G手机在80-110颗，在高端 iPhone X上，每台电感使用量就达到200以上。
目前电感行业主要被日本的村田、TDK和国内的顺络电子以及台湾的奇力新寡头垄断。
但是我个人不建议去追现在的高位，倒是可优先考虑底部这些没有放量的龙头。（作者：十贰生舒九）
